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SMTA华东高科技技术研讨会2021主题行程表
中国SMTA将于4月21日-22日在上海世博展览中心地下二层6号会议室举办SMTA华东高科技技术研讨会。此次研讨会与Nepcon China 2021同期举办。多家国内外知名公司分享行业最热门的技术主 ...查看更多
Rehm Vision Triple 三合一系统解决方案
锐德热力设备有限公司研发出一款Vision TripleX回流焊接系统，该系统可兼容三种焊接工艺。 微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着新的挑战，影响范 ...查看更多
伍尔特电子REDCUBE端子 大电流立方体端子
对大电流而言，接触本身就是一个问题。– 发热、电阻、元器件大小和机械可靠性都是要考虑的方面。伍尔特电子刚刚向这个立方体形状，名为 REDCUBE 的元器件系列添加了更多创新的产品。 这些 ...查看更多
麦德美爱法推出能够用于焊接热敏元件的新型超低温锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2021年3月9日 - 全球领先的电子材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)。发布 ...查看更多
展前预告 锐德（REHM）诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021，现场备好礼，等你来拿！
春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。 NEPC ...查看更多
Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
